联影医疗全球首台碳化硅磁共振

传统的硅基半导体材料在面对高功率、高温、高频等极端条件时，逐渐暴露出性能上的局限。而第三代半导体材料碳化硅（ＳｉＣ）具有禁带宽度大、热导率高、击穿场强高、电子饱和漂移速度快等优点，能够满足在更苛刻条件下的应用需求。这与磁共振设备内的梯度功率放大器（ＧＰＡ）对高效率、强功率、低能耗的严苛要求不谋而合。

在碳化硅材料的加持下，联影医疗首创ＳｉＣ　ＧＰＡ，为磁共振设备赋予了新能源动力系统。碳化硅材料具有高电子饱和速度的特性，电子在其中传输时，如同在高速公路上行驶般畅行无阻，可降低器件损耗超６０％。在实现相同临床效果的前提下，全序列功率降低幅度超过５０％。

此外，碳化硅材料的低损耗特性使其在工作过程中产生的热量大幅降低，且可以在更高温度下可靠运行，故其可以降低散热系统的设计要求和尺寸。联影医疗通过ＳｉＣ　ＧＰＡ和智能水冷系统结合的全新设计，水冷功率降低了４０％，设备年能耗从３００吨标准煤骤降至１２９吨，节能效果非常显著。

同时，由于碳化硅材料可以在更小的芯片面积上实现更高的功率处理能力，相比硅器件，大大提高了功率密度，这意味着磁共振ＧＰＡ可以以更小的体积提供同等的输出功率。而它的低损耗特性也为散热结构的优化提供了更大的空间，结合全新的散热设计，ＳｉＣ　ＧＰＡ机柜尺寸可缩小至传统Ｓｉ　ＧＰＡ机柜的一半，提升了医疗服务的灵活性和可及性。