为深入实施高质量发展战略，加快新旧动能转换，打造产业链创新融合的生态集群，10月27日，2023中国半导体产业跨界融合发展高峰论坛暨半导体跨界融合产业联盟活动在江桥镇举行。此次活动聚焦在半导体、AI芯片领域的技术前沿、行业趋势及应用场景，将科创新技术、新企业与半导体产业相融合，多方探讨前沿话题，解读半导体创新领域的未来新趋势。区投资促进服务中心主任张敏，区科学技术委员会党组成员、副主任吴文华，区人才服务中心主任朱振瑶，镇党委委员黄斌出席本次活动。

上海杨柳经济开发中心首先向嘉宾们介绍了江桥镇商业繁荣、环境宜居、交通便利的独特区位优势，“三区四新”的产业定位，三大产业平台，以及可叠加赋能的四重政策，欢迎各大中小企业来江桥投资。

活动中，各企业领导、专家围绕半导体产业链的融合与发展作讨论，解读了未来半导体的新趋势，多方位呈现新生态、新思想、新技术与新未来。

在圆桌分享嘉宾讨论环节，就如何建立更加稳定、畅通高效、开放包容、互利共赢的半导体产业供应链生态体系分享了观点。

据了解，本次论坛聚集北虹桥区域内汽车新势力、大数据、医疗、智能传感器及物联网等半导体产业，以中国半导体产业跨界融合发展为主题，聚焦跨界融合和新投资热点，鼓励科技创新，增强企业研发能力，进一步挖掘跨界融合的创新模式及发展方向，推动形成协同共赢、产业成链的融通创新生态，助力半导体跨界融合产业的高质量发展。